主要負責產品概念評估、3D建模、機構模擬、原型製作、測試驗證與成本分析,並與製造、品管及客戶端跨部門協調,確保設計符合功能、量產與法規要求。
通常需具備機械、工業設計、車輛、航太等相關大學以上學歷;熟悉CAD/CAE軟體、材料與製程知識,並擁有實習或專題經驗尤佳,碩士可加分。
新鮮人起薪約4.5至5.5萬元;3年經驗可達6.5至8萬元,主管職或半導體設備領域上看10萬元,並享有績效獎金、員工分紅與教育訓練補助。
可深耕技術成為高級/首席工程師,或晉升研發主管、專案經理;亦可轉產品經理、製程、品保、專利工程師,甚至創業開發自有品牌。
除熟練繪圖與模擬工具外,重視創新思維、邏輯分析、跨部門溝通、問題解決能力及對市場趨勢的敏感度;主動學習與英文溝通能力亦為加分項。