軟韌體工程師_12983, Beitou District

發表 2025-07-05
過期 2025-08-05
ID #2973976637
Free
軟韌體工程師_12983, Beitou District
Taiwan, 台北, 台北市,
發表 July 5, 2025

描述

工作內容

1. Familiar with C/C++ programming /debugging skill on embedded-systems2. Familiar with Python/Shell skill3. Familiar with BSP and Linux kernel/device driver development4. Familiar with Uboot and Linux boot process5. Experienced in Linux BSP porting at least 1 years

職務類別

軟體工程師認識軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務

工作待遇

月薪32,000~62,000元

(固定或變動薪資因個人資歷或績效而異)

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,09:00~18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

5人

條件要求

工作經歷

1年以上

學歷要求

大學以上

科系要求

資訊工程相關、資訊管理相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

、、、

工作技能

不拘

其他條件

科系類別:資訊相關科系

歡迎所有求職者,與應屆畢業生 等

福利制度

1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳

職位詳情

工作類型: 全職
合同類型: 永恆的
薪酬類型: 每月
職業: 軟韌體工程師_12983

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