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Bsp韌體工程師_12847/12977, Beitou District
Taiwan, 台北, 台北市,
發表 March 14, 2025
描述
工作內容 撰寫車用電子或醫美相關 Linux kernel driver (Android BSP / Yocto / Linux Embedded)職務類別 軟體工程師認識軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務 工作待遇 待遇面議 （經常性薪資達 4 萬元或以上） 工作性質全職 上班地點 台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺) 遠端工作管理責任不需負擔管理責任 出差外派無需出差外派 上班時段日班，09:00~18:00 休假制度依公司規定 可上班日一個月內 需求人數5人 條件要求 工作經歷不拘 學歷要求碩士 科系要求 資訊工程相關、資訊管理相關、電機電子工程相關語文條件 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /精通、寫 /精通擅長工具工作技能 不拘 其他條件 無經驗亦可，有撰寫 Linux kernel driver 相關經驗更佳福利制度 1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳
