主要負責整合軟硬體，為客戶提供產品技術諮詢、現場安裝調校與故障排除，並撰寫技術文件、培訓材料；同時收集市場需求，回饋給研發團隊進行產品優化，確保解決方案能真正解決痛點並提升客戶生產力。
通常需電機、電子、資工等相關科系畢業，熟悉 C/C++、Python 或 LabVIEW，具備嵌入式系統開發經驗；良好的簡報與跨部門溝通能力同樣重要。擁有 PMP、AWS、LabVIEW CLD 等證照，或自動化、AI 專案經驗，可大幅提高錄取與薪資談判空間。
根據人力銀行最新資料，入門級年薪約 55–70 萬元，3–5 年經驗可達 80–120 萬；資深或外派職位上看 150 萬以上。多數企業提供三節獎金、績效分紅、員工持股與培訓補助，並因應人才稀缺持續調升待遇。
可從 Junior AE 晉升為 Senior AE、Team Leader、Application Manager，再往上至技術總監或產品事業處主管；亦可轉向產品管理、行銷或銷售工程，累積市場與商業經驗後，挑戰 VP of Sales 或 CTO 等高階職位。
除了精通程式語言與硬體介接，具備 AI 邊緣運算、5G、電動車或綠能相關專案經驗最搶手；若能展示快速學習新技術、優化客戶流程並創造 ROI 的實績，再搭配外語能力與證照，將大幅提升履歷吸睛度與面試成功率。
