負責規劃硬體架構、元件選型、原理圖與PCB設計、訊號模擬、除錯與量測，並與韌體、機構、製造團隊協同開發，確保產品符合成本、效能與法規要求。
電機、電子、電信、資工相關大學以上學歷，熟悉數位/類比電路、EDA工具、C語言與儀器操作，實習或專題經驗能加分，碩士則有助研發深度。
大學畢業生年薪約70-90萬，3-5年資深工程師可達120-150萬，具高速介面、RF、電源或車規經驗者，年薪上看200萬，另含分紅與技術獎金。
可從工程師晉升硬體主任、專案經理、技術經理，或轉系統架構、產品經理、新創技術長；跨足IC應用、AIoT、車電、伺服器，前景廣闊。
掌握高速訊號完整性、電源完整性、EMC除錯、熱模擬、DFT/DFM、AI邊緣運算硬體加速，並具備Git版本控制、敏捷開發與跨部門溝通能力。
