主要負責新包材開發、結構設計、成本與打樣、產線導入及驗證，並持續優化包裝流程以提升效率與永續。
通常需機械、材料、工工或包裝相關學歷，熟悉CAD/CAE繪圖、包材特性與測試標準，並具備專案協調與跨部門溝通能力。
新鮮人年薪約45-55萬元，3-5年經驗可達70-90萬，外商或半導體供應鏈更優；常見福利含分紅、培訓補助與彈性工時。
可從工程師晉升高級工程師、包裝開發主管、專案經理，甚至供應鏈永續主管，或轉戰產品管理、行銷與技術顧問。
掌握智慧包裝、RFID、循環經濟設計、自動化驗證與大數據分析，並取得6 Sigma、PMP或IPE證照，可快速拉開與同儕差距。
