已發表 2026-02-27
光電事業部-PDD1-半導體封裝與整合方案研發主任工程師(中和) 地點: 中和 部門: HPC研發部 學歷要求: 碩士 擬進用條件: 職缺説明:
工作簡述
主要職責
核心職能
專業職能
領域知識與工具
語言能力 職缺ID: 19418