工作內容 1. 負責5G / LTE / WiFi / BT / GPS RF電路架構規劃及設計、電路板佈局、電子元件評估與選用及專案執行。2. 負責產品阻抗匹配、測試、debug、de-sense和協助產品導入量產。3. 負責不良品分析與Trouble shooting guide撰寫。4. 法規認證時的技術支援。 職務類別 硬體研發工程師 認識硬體研發工程師職務 工作待遇 月薪32,000~62,000元 （固定或變動薪資因個人資歷或績效而異） 工作性質 全職 上班地點 台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺) 遠端工作 管理責任 不需負擔管理責任 出差外派 無需出差外派 上班時段 日班，9:00-18:00 休假制度 依公司規定 可上班日 一週內 需求人數 2人 條件要求 工作經歷 3年以上 學歷要求 大學、碩士 科系要求 電機電子工程相關、通信學類 語文條件 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 擅長工具 不拘 工作技能 不拘 其他條件 福利制度 1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳