關鍵能力 機器視覺 工作職責 迎接與跨職能團隊（包括數位 IC 設計師、類比/RFIC 設計師、硬體工程師、軟體和韌體工程師、生產和測試以及行銷和 FAE）密切合作的新挑戰，以優化 So C 的整體功耗性能、區域、功能、可測試性以及為新客戶參與創建概念驗證。 理想人選 567 / 5,0001.

EECS碩士/博士學位，數位通訊系統專業，並具有1年或以上相關經驗。2.

深入了解統計數位訊號處理和通訊系統的理論和實現，包括浮點和定點設計。3 熟悉 DSP/數位通訊系統，具有 MATLAB/Simulink、Python 或 C 建模經驗。4.具有與硬體和韌體團隊進行設計驗證以及晶片調配的經驗。5 學習能力強，有動力從事創新專案。 其他條件 學歷：碩士 科系：電機相關科系,資訊工程相關 年資：5年以上工作經驗 語文： 不拘 管理責任：不需負擔管理責任 出差外派：無需出差外派 公司福利 法定項目：勞保 健保 陪產假 產假 特別休假 育嬰留停 女性生理假 勞退提撥金 產檢假 就業保險 職災保險