工作內容 1.測試計畫撰寫/測試設備選用2.測試流程設計/程式開發3.生產線通訊/自動化治具整合4.生產測試問題分析與軟硬體錯誤排除5.

AOI開發(含相機/鏡頭選型/拍攝架構設計)6.

FW燒錄自動化/介面自動化開發7.

SFIS系統串接8.需配合海內外工廠出差/新產品試驗/產線問題排除職務類別 軟韌體測試工程師認識軟韌體測試工程師職務 、軟體工程師認識軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務 工作待遇 月薪32,000~62,000元 （固定或變動薪資因個人資歷或績效而異） 工作性質全職 上班地點 台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺) 遠端工作管理責任不需負擔管理責任 出差外派需出差，一年累積時間未定 上班時段日班，09:00~18:00 休假制度依公司規定 可上班日不限 需求人數1~4人 條件要求 工作經歷不拘 學歷要求大學以上 科系要求 電機電子工程相關、資訊工程相關語文條件 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 -- 聽 /精通、說 /精通、讀 /精通、寫 /精通擅長工具 、、、、、、工作技能 不拘 其他條件 科系類別：電機電子工程相關、資訊工程相關其他電腦技能或限制：Linux, Raspberry Pi, Python, C歡迎所有求職者，與應屆畢業生 等福利制度 1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳