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通訊軟韌體工程師_12996, Beitou District

發表 2024-04-03
過期 2024-04-11
ID #2100506771
Free
通訊軟韌體工程師_12996, Beitou District
Taiwan, 台北, 台北市,
發表 April 3, 2024

描述

工作內容 1.

規劃與架構交換機System board (ARM arch.) bring-up 及 BSP debugging2.

開發MCU code3.

依據硬體測試需求、生產測試需求建立相應軟體工具協助驗證4.

協助 3rd party OS partners 加速完成開發或釐清Interop issues.職務類別 軟體工程師認識軟體工程師職務 、通訊軟體工程師認識通訊軟體工程師職務 、韌體工程師認識韌體工程師職務 工作待遇 月薪32,000~62,000元 (固定或變動薪資因個人資歷或績效而異) 工作性質全職 上班地點 台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺) 遠端工作管理責任不需負擔管理責任 出差外派無需出差外派 上班時段日班,09:00~18:00 休假制度依公司規定 可上班日不限 需求人數1人 條件要求 工作經歷1年以上 學歷要求大學、碩士 科系要求 資訊工程相關語文條件 -- 聽 /略懂、說 /略懂、讀 /中等、寫 /略懂擅長工具 、、、、、、工作技能 不拘 其他條件 C, Linux, U-Boot科系:資訊工程相關科系福利制度 1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳

職位詳情

工作類型: 全職
合同類型: 永恆的
薪酬類型: 每月
職業: 通訊軟韌體工程師_12996

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