工作內容 1.負責攜帶式/穿戴式產品 EE相關工作，含VA提案、POC專案評估與開發。2.硬體迴路設計與佈局review。3.設計驗證與debug。4.DFM review以及NPI期間相關事宜對應。5.設計轉移至工廠以及量產初期FA協助。6.試作期間以及產品轉移至量產前需視任務至海外廠出差。 職務類別 硬體研發工程師 認識硬體研發工程師職務 工作待遇 待遇面議 （經常性薪資達 4 萬元或以上） 工作性質 全職 上班地點 台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺) 遠端工作 管理責任 不需負擔管理責任 出差外派 需出差，一年累積時間未定 上班時段 日班，9:00-18:00 休假制度 依公司規定 可上班日 兩週內 需求人數 1人 條件要求 工作經歷 3年以上 學歷要求 大學、碩士 科系要求 電機電子工程相關 語文條件 -- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等 擅長工具 、、 工作技能 不拘 其他條件 福利制度 1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐飲補助5.不定期文康活動、和碩家庭日6.年度員工健康檢查、哺乳室、員工醫務室、醫生駐診7.五星級休閒中心( 含綜合球場、健身房、游泳池、SPA 等各項休閒措施)、員工餐廳